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    开展过程

    2002年12月17日

    中韩合伙沈阳芯源先辈半导体技术有限公司由中科院沈阳自动化所倡议建立

    2004年7月

    首台Track产物出厂贩卖至中电集团13所

    2005年8月

    开拓8寸凸点封装新领域,产物贩卖到海内最大封装厂:江阴长电

    2006年10月

    辽宁省发改委部属科发公司出资1000万元,接办韩国STL公司,成为芯源公司第二大股东,芯源公司成为内资企业,改名为沈阳芯源微电子设备有限公司

    2007年5月

    海内首台12寸产物贩卖使用,实现了国产IC配备在晶片尺寸和新工艺上的重大突破

    2008年12月

    负担了国度严重科技专项“凸点封装涂胶显影、单片湿法刻蚀装备的开辟与产业化”项目

    2010-2011年

     公司捉住LED产业大开展的机缘开端快速增长,年销售额到达5000万元

    2012年3月

    沈阳芯源申报的国度严重科技专项“300mm晶圆匀胶显影装备研发”项目得到立项批复,项目总投资2亿元,获国拨经费撑持8700万元

    2013年5月

    芯源公司获得重大突破,高端封装喷胶装备批量贩卖到台湾市场。

    2013年9月

    芯源公司新厂房建成启用。新厂房建筑面积7300平方米,此中净化间和装配间2200平方米。

    2015年8月

    公司增资入股事情获得阶段功效,公司注册资本由3996万元增长至5830万元。新增加的注册资本由公司焦点员工(二期)、国科投资等风险投资机构认购

    2016年6月

    沈阳芯源公司主持订定的行业标准《喷雾式涂覆装备通用标准》正式公布施行。

    2017年

    沈阳芯源公司销售额打破2亿元,专利认证量打破300件,同年,公司第600台装备贩卖出厂。

    2018年

    芯源公司第700台装备出厂。

    沈阳芯源开辟的首台国产高产能前道匀胶显影装备沈阳芯源“奉天一号”出厂发往上海华力.

     

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